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诚然，在这一领域的创新一直是高通的核心竞争力，其影响力也无需赘言。但手机之外，高通看到在智能网联边缘有巨大的机遇——数十亿智能终端每时每刻都保持联网。高通坚信这将对各行各业产生巨大的影响。智能网联边缘对于云服务增长起到非常关键的作用，云端技术的发展由数十亿网联终端推动。数据显示，云服务的同比复合年均增长率高达35%。到2025年，64%的数据将在传统数据中心之外产生。这一趋势能够充分与高通的核心竞争力相结合，将处理能力和智能扩展至产生数据的边缘侧的海量终端。

如今，高通在 和高端Android终端、射频前端、汽车和物联网的可服务市场规模约为1000亿美元。展望未来，随着智能网联边缘的不断扩展和元宇宙的兴起，潜在市场规模有望达到约7000亿美元。高通面对的目标市场规模将在未来十年实现7倍以上的变革性增长。凭借未来10年的发展机遇，高通也将会成为边缘侧数字化转型的 合作伙伴。当然，这一切都离不开“无线连接”。高通一直致力于推动无线连接技术以及产品组合——“蓝牙、WiFi以及5G”的发展，同时为了帮助用户更好识别搭载以上领先骁龙连接技术的终端，高通将赋予其Snapdragon Connect品牌标识。高通承诺，支持Snapdragon Connect的终端将受益于高通从基带到天线的完整系统级解决方案。对于用户而言，拥有Snapdragon Connect的终端，便能获得业界最为出色的连接性能和体验。据了解，Snapdragon Connect涵盖各种品类的骁龙终端产品，包括手机、PC、手持游戏设备、XR、智能手表以及汽车。

AI*5G完美融合 骁龙X70基带发布

放眼全球，5G正在加速发展。根据相关研究机构的报告及数据：目前全球200家运营商已经推出了5G商用服务，还有超过285家运营商正在投资部署5G；预计从2020年到2025年，

5G智能手机的出货量将超过50亿。

这一切都离不开包括高通在内的产业链厂商的支持。推动5G技术在全球快速普及和发展的高通已经推出了四代5G调制解调器及射频解决方案，分别是骁龙X50、X55、X60和X65。这四代从基带到天线的系统级5G解决方案在推出之时都具有划时代的里程碑意义。时间回到今天，在日前举行的2022年MWC上，高通宣布全新推出骁龙X70，在继承了前几代产品领先性能的同时，骁龙X70还增加了许多扩展功能。据悉，此次推出第五代5G调制解调器与射频系统——骁龙X70拥有三大领先优势：骁龙X70是全球 集成5G AI处理器的调制解调器及射频系统； 骁龙X70支持10Gbps 5G传输速度，也就是万兆级的传输速度。骁龙X70是全球 一款能够支持从600MHz到41GHz全部5G商用频段。

此外，骁龙X70还能在四大方面带来突破性的5G性能和用户体验。