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7nm CMOS 工艺ODSP;

典型功耗12W，光&电芯片采用COB工艺;

8路并行106.25Gbps光&电收发信号，多速率兼容;

支持PAM4  NRZ信号，可支持FEC、loopback、breakout、PRBS、SNR测试

Connection Between You  Future

光通信领域知名市场调研机构LightCounting预测，2022年开始，800G光模块会逐步起量，预计到2024年将超过400G光模块的销售额，市场规模达70亿美元。

华工正源总经理胡长飞表示：800G光模块正在成为市场主流，2022年作为800G光模块的启动年，国内外厂商纷纷布局800G光模块的“研发-量产”之路，到目前为止仅有少数厂商实现了量产。华工正源自2021年实现400G全系列批量交付后，产品迅速向高端领域迭代。本次OFC推出3款800G产品，正是正源多元化布局海外市场、产品跻身高端系列的 印证。格芯（GlobalFoundries）日前宣布，它正在与包括博通（Broadcom）、Cisco Systems, Inc、Marvell和英伟达（NVIDIA）在内的行业领导者，以及包括Ayar Labs、Lightmatter、PsiQuantum、Ranovus和Xanadu在内的突破性光子领导者合作，以提供创新、独特、功能丰富的解决方案，来解决当今数据中心面临的一些 挑战。

超过420亿台联网物联网设备每年产生约177 ZB的数据，再加上数据中心功耗的上升，推动了对创新解决方案的需求，以更快、更高效地移动和计算数据。这些关键的市场趋势和影响促使格芯专注于突破性的半导体解决方案，这些解决方案利用光子而不是电子的潜力来传输数据，并使格芯继续成为光网络模块市场的制造领导者，预计在2021年至2026年之间，该市场将26%的复合年增长率增长，到??2026年达到约40亿美元。

昨天，格芯自豪地宣布其下一代具有广泛颠覆性的硅光子平台GF Fotonix。格芯积极的设计赢得了主要客户，在今天占据了重要的市场份额，并预计其在这一领域的增长速度将超过市场。

格芯还宣布与行业领导者思科系统公司合作，为DCN和DCI应用定制硅光子解决方案，包括与我们的格芯制造服务团队密切合作的相互依赖的工艺设计套件 (PDK)。

格芯硅光子解决方案的客户和合作伙伴支持

“我们正在与格芯密切合作，为我们的一些领先的数据中心产品设计高带宽、低功耗的光学互连。使用单片GF Fotonix平台制造的NVIDIA互连解决方案将推动高性能计算和AI应用，从而实现突破性进展，”NVIDIA混合信号设计副总裁Edward Lee表示。

博通公司铸造工程副总裁Liming Tsau表示，“作为我们在广泛的技术和工艺节点上值得信赖的半导体合作伙伴之一，我们很高兴看到格芯扩大投资，以支持跨组件和集成解决方案的光子生态系统。”