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以光速移动和计算数据的格芯解决方案

GF Fotonix是一个单片平台，也是业内 个将其差异化的300mm光子学特性和300GHz级RF-CMOS集成在硅晶片上的平台，可以大规模地提供一流的性能。GF Fotonix通过在单个硅芯片上结合光子系统、射频 (RF) 组件和高性能互补金属氧化物半导体 (CMOS) 逻辑，将以前分布在多个芯片上的复杂工艺整合到单个芯片上。

格芯是 一家拥有300mm单片硅光子解决方案的纯晶圆代工厂，该解决方案展示了业界 高的单纤数据速率（0.5Tbps/光纤）。这使得1.6-3.2Tbps光学芯片能够提供更快、更高效的数据传输，以及更高效的信号完整性。此外，系统错误率提升高达10000倍，可实现下一代人工智能。

GF Fotonix可在光子集成电路 (PIC) 上实现 高水平的集成，因此客户可以集成更多产品功能，并简化其材料清单 (BOM)。终端客户可以通过增加容量和能力来实现更高的性能。新解决方案还支持创新的封装解决方案，例如大型光纤阵列的无源连接、2.5D封装和片上激光器。

GF Fotonix解决方案将在公司位于纽约马耳他的先进制造工厂生产，PDK 1.0将于2022年4月推出。EDA的合作伙伴Ansys、Cadence Design Systems, Inc. 和Synopsys提供设计工具和流程，以支持格芯的客户及其解决方案。格芯为客户提供参考设计套件、MPW、测试、制程前后、和半导体制造等服务，以帮助客户更快地进入市场。

此外，对于需要光学系统离散、高性能射频解决方案的客户，格芯还宣布将在格芯SiGe平台上添加新功能。格芯的高性能硅锗 (SiGe) 解决方案旨在提供通过下一代光纤高速网络传输信息所需的速度和带宽。今日晚间，中利集团公告称，公司今日召开第五届董事会2022年第二次临时会议，审议通过了《关于对“年产600吨、1300万芯公里光纤项目”募集资金投资项目延期的议案》。在募投项目实施主体、募集资金投资用途及投资规模不发生变更的情况下，根据目前募投项目的实施进度，拟对公司2017年非公开发行股票募集资金投资项目之一“年产600吨、1300万芯公里光纤项目”延期至2022年12月31日。

公告显示，中利集团在2017年发行23267万股，募集资金31.06亿元，扣除发行费用后实际募集资金净额为30.85亿元。这笔资金投向了多个光伏项目，以及“年产600吨、1300万芯公里光纤项目”。其中投向“年产600吨、1300万芯公里光纤项目”原计划为9.87亿元，实际使用了4.25亿元。

截止本公告披露之日，“年产600吨、1300万芯公里光纤项目”的新建厂房已完成建设，内部配套装修完成近90%，设备正在逐步安装并等待调试。但自从2020年开始受到新冠肺炎疫情的影响，外方设备调试人员无法按计划入境开展工作，导致设备安装及调试工作受到极大影响，进而导致“年产600吨、1300万芯公里光纤项目”实施时间远远落后于原计划。因此，中利集团决定对该项目进行延期。

值得一提的是，中利集团近期与长飞光纤光缆股份有限公司、江苏长飞中利光纤光缆有限公司签署了《股权转让协议》，协议约定中利集团向长飞光纤转让其持有的长飞中利49%的股权，股权转让价款为18326万元。本次交易完成后，中利集团不再持有长飞中利的股权。