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此外九天积极与产业联盟、行业组织开展产业推动协同，共同推进全球5G+AI技术的发展。积极参与ITU、3GPP等标准化组织，领导Linux Foundation Network开源社区，也积极参与到中国人工智能产业发展联盟、中国互联网协会等行业组织工作中。

面向未来，中国移动将与合作伙伴一道，将算力、数据、算法平台等要素进行融合，聚焦人工智能新基建的发展，发力构建体系化人工智能新模式下的产业新生态。新生态将具有可运营化、可规模化、可基础设施化以及可持续发展的新特征，充分释放人工智能巨大潜力，使人工智能成为广泛服务民生的基石。

最后，邓超表示，中国移动九天人工智能将携手产业链各方共同努力，实现的目标将是未来数字化时代，人们能够像使用移动通信服务信息服务一样，便捷、安全、可靠，高质量的使用人工智能服务。6月22日消息（南山）近年来，芯片一直是业界探讨的热点话题。不过，5G基站芯片相对“神秘”，除了部分设备厂商公布先进的7nm基站芯片研发进展，整体来说并没有引起过多的关注。

今日，在中国移动2022年科技周暨移动信息产业链创新大会上，中信科移动技术总监冯亮发表演讲，介绍了5G基站芯片的发展现状，以及5G小站的演进思路。

工艺十分广泛

根据冯亮介绍，5G基站芯片范围广泛，包括CPU、FPGA、交换芯片、电源芯片、时钟芯片等等。与智能手机等消费品追求顶 尖工艺有所不同，5G基站作为工业品，对芯片工艺的整体要求并不高，不同的芯片采用各自适应的工艺。

从应用现状来看，核心的CPU、FPGA、DFE（数字前端）等核心芯片对工艺要求较高，主要采用10nm到28nm的工艺。TRX、DDR4、交换芯片等重要芯片，采用19nm到28nm工艺。而一些配套器件、通用器件，采用一些非常成熟的工艺即可。

常规器件的工艺要求很低，可以全环节自主可控；而工艺要求高的核心器件，抗风险能力弱，需要广泛的设备厂家支持。冯亮指出，这需要业界联合对核心器件群培育，降低单一供货厂家的风险，拉动5G基站芯片全产业链提升。