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TsingMa系列是盛科通信中端核心芯片，具备440Gbps的交换容量，支持最 大100G端口速率，集成高性能CPU，具备丰富的5G接入级特性。TsingMa广泛应用于企业网络接入汇聚、5G承载接入、工业网络和数据中心管理交换机。相较同级别竞品在交换容量、特性、本土化需求多个维度均具备较强优势，凭借上述优势，TsingMa在5G承载接入、数据中心管理交换机等新兴领域实现广泛应用。

GoldenGate系列是盛科通信首颗高端核心芯片，具备1.2Tbps的交换容量，支持最 大100G端口速率。GoldenGate广泛地应用于数据中心网络、企业网络以及各类运营商设备的背板交换应用中。交换容量、端口能力、特性均处于彼时国际先进水平，在企业网核心交换机、数据中心、运营商设备交换背板等多个领域具备良好的市场表现。

盛科通信同时表示，博通于2019年末推出的面向超大规模数据中心、交换容量达到25.6Tbps的Tomahawk 4以太网交换芯片，Innovium(2021年8月被美满收购)于2020年亦推出面向超大规模数据中心、交换容量达到25.6Tbps的Teralynx 8以太网交换芯片，思科于2021年推出面向超大规模数据中心、交换容量达到25.6Tbps。以上三款芯片为当前以太网交换芯片的最 高交换容量和端口速率水平。

盛科通信强调，公司当前最 高性能芯片TsingMa.MX仍与同行业最 高水平存在一定差距。但就基本特性、数据中心网络增强特性方面，公司产品业已与竞品达到一致水平。在研Arctic系列对标国际当前最 高水平。

设备厂商动向

盛科通信介绍，中国以太网交换机行业主要厂商包括新华三、华为、锐捷网络、思科、迈普技术、烽火通信、中兴通讯等。其中，自用厂商在自研以太网交换芯片用于自研交换机的同时，亦同时外购商用以太网交换芯片；新华三、中兴通讯、烽火通信自研路由核心芯片，以应对路由核心芯片厂商陆续关闭或被收购、无稳定芯片供应的情况，但仍主要通过外购商用以太网交换芯片满足需求。

路由核心芯片主要运用于路由器，但亦可少量运用于特定应用场景的交换机中；此外，烽火通信近期推出数款定位低端接入的以太网交换芯片；根据公开渠道信息，锐捷网络、迈普技术等厂商不存在自研以太网交换芯片的情况。