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根据此前招标公告显示，本次集采MWDM基站前传设备9638套，这也是中国移动首次开启集团级MWDM基站前传设备集采，标志着基于半有源MWDM的5G前传网络将在现网规模部署，意义重大。

“5G商用，承载先行。”一张高质量的承载网络是“5G改变社会”的有力支撑。不过受末梢光缆和管道资源紧张、建设周期短等条件限制，“最后几公里”成为影响5G基站快速开通的关键，5G前传成为业界广泛关注热点。

为满足5G前传C-RAN大规模组网需求，中国移动提出半有源Open-WDM技术体系，这种突破性的理念和架构一举破解了前传哑资源管理、光纤资源紧张、低成本需求等综合难题，得到产业界的迅速响应。

中国移动集团级首席专家、中国移动研究院基础网络技术研究所所长李晗在接受C114专访时表示，此次基站前传设备集采既是前传产业的里程碑也是新的起点，中国移动将与产业链进一步推进面向5G前传的半有源Open-WDM技术、标准和产业，更好地满足新形势下5G前传规模应用需求。

据悉，在标准推进方面，中国移动与华为、信通院、中兴、中信科、博通、FINISAR、长飞-等国内外产业合作伙伴共同推进Open-WDM标准化工作，在国际、国内标准组织完成系列标准立项。在ITU-T形成系列标准，包括架构、物理层、管控等3项核心标准，并在O-RAN、CCSA等国内外标准组织完成标准立项十余项，构建了系统化的标准体系。

在产业推动方面，今年初，中国移动完成了自研5G半有源Open-WDM前传管控原型系统研发。该管控原型系统由中国移动研究院和设计院联合研发，采用B/S架构、通用硬件平台，可云化部署，支持标准南向接口。当前5G前传研发厂商众多，中国移动通过自研前传管控系统，实现了转发面和管控面解耦，进一步推动了前传产业开放发展。

目前，参与半有源Open-WDM产品研发的厂商，已经由2019年的3家扩展到华为、迅特、德科立等38家，打造了涵盖芯片、模块、设备、管控系统的全产业链，核心产业“光芯片+光模块”已具备量产能力。6月30日消息（林想）在今天举行的SPN2.0技术白皮书&SPN切片专线产品发布会上，中国信息通信研究院技术与标准研究所所长张海懿指出，近五年来，SPN全产业链规模应用发展，不断增强产业健壮性。

SPN2.0具备三大技术特性：一是支持多颗粒硬切片，为5G行业提供切片分级应用；二是向SRv6演进，推动算网融合和异构灵活组网；三是实现业务快速创建和多域协同，向智能化运维演进，因此成为驱动5G行业专网和算力承载的重要力量。