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基于以太网交换芯片较高的进入壁垒、与交换机的技术难点差异以及产业链资源差异使网络设备商难以进入行业、网络设备商当前自研的路由核心芯片无法实现到以太网交换芯片的简单切换、网络设备商的自研芯片难以实现经济效益等原因，网络设备商向上游扩展的情况对盛科通信业务开拓、经营合作稳定性的影响较小。

作为大规模数字专用芯片，以太网交换芯片天然具备研发难度高、验证周期长、资金投入大等壁垒。此外，以太网交换芯片和以太网交换机的技术难点截然不同，厂商的产业链资源亦存在较大区别，使网络设备商难以通过自主研发进入以太网交换芯片行业。

中国以太网交换机市场呈现寡头竞争格局，根据IDC数据，2020年，中国交换机市场前五大品牌厂商分别为华为、新华三、锐捷网络、思科和迈普技术，其市场份额分别为40.0%、36.2%、12.2%、5.4%和1.5%，前五大厂商集中度达到95.3%。在寡头竞争的情况下，即使部分网络设备商自研以太网交换芯片形成规模量产，其他网络设备商亦往往不会采用其主要竞争对手的芯片方案、依赖竞争对手的方案构建交换机，从而丧失自身核心竞争力，而倾向于选择商用以太网交换芯片厂商的芯片方案。 6月15日下午消息（蒋均牧）光技术发展与行业数字化互促共生，华为基于F5G的超大带宽、确定性超低时延、高可靠等特点，聚焦行业场景，打造具有可靠、灵活等特点的F5G智简全光网解决方案，携手伙伴，共建行业数字化，华为光产品线副总裁刘西恒表示。

（刘西恒）

“行业数字化释放光技术潜能，而光技术发展也将加速行业的数字化进程。”他在华为伙伴暨开发者大会2022期间举办的“F5G智简全光网，用创新赋能，与行业共生”主题论坛上指出，例如视频应用的生产可视化要求网络带宽的十倍增长、物联网的信控远程化要求网络时延的十倍缩短、企业上云带来的数据集中化要求网络可靠性从尽力而为转变为“6个9”的确定性保障，给光通信产业带来了新的机会与挑战。

（光技术发展与行业数字化互促共生）