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创新推动SPN技术标准和产业规模发展

“SPN是面向5G承载而创新的传送网技术，为三大类型典型业务提供了高品质和差异化的网络切片服务能力。”张海懿指出，在中国移动4G回传网络PTN技术基础上，SPN融合一层和三层的技术优势，发展为5G传送网技术方案。

一是在以太网物理层通过引入OIF的灵活以太网FlexE接口、并将其创新发展为端到端的MTN通道层网络技术，不仅继承了电信级OAM网络保护和可视化管控能力，并且具备了N*5Gbps宽带带宽颗粒的TDM硬隔离能力，满足三大类业务的硬隔离网络切片需求；

二是在分组传送层引入源节点路由技术，针对南北向业务承载需求，将分段路由增强为继承MPLS-TP特性的SR-TP技术，具备基于SDN的拓补发现、集中路由和资源管控能力；针对东西向业务采用SR-BE技术，实现了在城域接入汇聚层的单个IGP域内的三层灵活连接能力，适应MEC等分流业务的灵活调度需求。

张海懿表示，近五年来，SPN全产业链规模应用发展，不断增强产业健壮性。从2016年开始，中国移动联合中国信通院以及华为、中兴和烽火等设备制造企业一起开展技术预研，协同推动国际标准和国内行业标准。

“在ITU-T第15研究组，经历了2017年的分析需求论证方案、2018年的多方协同推动立项、2019年到2020年获得高度认可并形成标准体系这三个重要阶段。目前已经发布了MTN架构、接口和演进三项标准，在研MTN设备、保护、管控和同步四项标准。”张海懿透露，近一年来正在联合推动MTN小颗粒技术标准立项，希望在今年9月的SG15全会上能获得突破。

目前，中国通信标准化协会已发布了SPN总体技术要求、FlexE接口技术要求和测试方法、SPN端到端切片对接技术共四项行业标准，完成了SPN设备、测试方法、网络切片管控功能和接口等四项行标批复稿，在研SPN南向接口、细粒度承载等五项行标。

张海懿表示，通过国内和国际标准的协同推进，奠定了SPN技术和产业发展的基础，我国产业各方增强了网络技术创新的标准化能力，SPN全产业链也得到了规模应用发展。

在核心芯片方面，国内三大网络设备商均自研了Tbit容量的SPN系列芯片，苏州盛科今年将发布两款支持小颗粒的小型化SPN商用芯片；博通公司已发布T级MTN商用芯片。

在设备方面，国内三大设备厂商已提供6个模型的20多款SPN设备，有10家以上厂商正在参与研制小型化接入SPN设备，今年将陆续进行实验室的测试验证。